2018.09-2021.06 西安理工大学集成电路工程(硕士) 平均绩点:3.24
2014.09-2018.06 齐齐哈尔大学电子信息科学与技术(本科) 平均绩点:3.26
模拟集成电路
★论文:
Fengjuan Wang; Yue Li; Ningmei Yu; Yuan Yang, “Effectiveness of Thermal Redistribution Layer in Cooling of 3D ICs”. International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields. DOI: 10.1002/JNM.2847.(SCI检索四区)
Fengjuan Wang; Yue Li; Ningmei Yu, “A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC”. IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits
(EDSSC), 2019(EI检索)
★专利:
王凤娟,李玥,余宁梅,一种采用TSV和RDL的三维集成电路散热系统,国家发明专利,专利号:ZL202010566782.0。(已授权)
王凤娟,李玥,余宁梅,一种三维集成电路散热系统,国家发明专利,公开号:CN109560050A.2018。
王凤娟,李玥,余宁梅,一种基于TSV的脊状基片集成波导带通滤波器,国家发明专利,公开号:CN111934071A。
★获奖情况:
2016 ~ 2017学年黑龙江省三好学生;
2018年 优秀本科优秀毕业生、毕业论文;
2021年 优秀硕士优秀毕业生、毕业论文